印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等。而化学镀镍浸金(ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金(ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。

　　黑盘：所谓黑盘，主要是指金浸镀过程中由于镍磷层被过度腐蚀导致镍磷层表面缺乏可焊性而使焊点强度不足，甚至出现开裂的一种缺陷。由于在开裂后焊盘表面多呈深灰色或黑色，因此俗称黑盘。黑盘失效特征主要包括3个方面：焊接前Ni 层表面存在腐蚀状裂缝，Ni层截面存在纵向腐蚀，焊接后Ni层截面纵向腐蚀裂缝进一步加剧，IMC层与Ni(P)层之间可见明显富P层(P含量为焊接前的2倍或以上)，焊点开裂发生在IMC层与Ni3P之间，断裂后的镍层表面平坦，基本无焊料残留，且可见明显泥裂

　　一般而言，ENIG 化学镀镍层的表面越平坦越有利于减少黑盘的发生，越不平坦越容易造成浸金药水对镍晶界的过度攻击而形成黑盘。为了保证表面平整度，一般要求镍层的厚度至少在4um 以上。另外，镍层中的P含量一般认为在8～10wt%有利于防止黑盘的发生。但是，目前对于黑盘发生的随机性和偶然性仍难以给出科学解释。

　　检测方法：化学镍金通常使用玉溪扫描电镜和X射线能谱仪(SEM&EDS)观察镍金镀层的微观结构;同时使用可焊性测试仪依照IPC/J-STD-003B 标准测试PCB焊盘的可焊性;以及通过显微维氏硬度计来分析比较化学镍金的硬度差异;并使用XRD对镀层的结晶状况进行分析，主要关注导致可焊性差异的原因。

　　玉溪蔡司玉溪扫描电镜作为材料微观结构表征的利器，已经成为PCB制造商必不可少的分析工具。玉溪蔡司超高分辨场发射玉溪扫描电镜Sigama系列兼具高质量成像和多功能分析性能于一体，采用双引擎技术，超低电压下可直接分析不导电样品，且无需做喷镀处理。